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磨削之研磨拋光、磨粒流與珩磨的區別

訪問量 : 0    編(biān)輯時間 : 2023-09-22    來源: 去(qù)毛刺機

磨削之研磨拋(pāo)光、磨粒流與珩磨的區別


1、磨粒流工藝

磨料流加工(AFM)工藝是理(lǐ)想的拋光和去毛(máo)刺方法,特別是對於複雜的內部形狀和有挑戰的表麵加工要求。


磨粒流(liú)加工技術(Abrasive Flow Machining,AFM)又(yòu)稱為擠壓(yā)珩磨(mó)技術,起源於20世紀60年代,是一種區別於傳統機械加工的光整加工方法。利用具有一(yī)定黏(nián)性的流動磨料介質(zhì),在一定壓力作用下,通過引導流過工件的待加工(gōng)表麵,磨料對材料形成擠壓(yā)並進行微量(liàng)去除(chú),可以達到去(qù)除毛(máo)刺飛邊、孔(kǒng)口倒圓等加工效果,重要的是可以降低待加工表麵的粗糙度值,實(shí)現光整加工目的。得益於塑性極(jí)強的磨料,這(zhè)種加工技術幾乎可以對(duì)任意形狀的表麵進行光整(zhěng)加工,尤其是針對難以(yǐ)加(jiā)工的(de)複雜內腔(qiāng)表麵,能(néng)取得較好的光整加工效果,近年(nián)來這種技(jì)術在航空(kōng)、航天、汽車和(hé)模具等行業得到了廣泛應用。

1—活(huó)塞(sāi) 2—工件 3—夾具 4—缸體

1.1工藝係統

磨粒流,簡單來說,就是一種通過半流體介質進行拋光去毛刺的(de)工藝,主要麵向內孔、以(yǐ)及(jí)不規則形狀的中小型工件。磨粒流拋光工藝包含三個核心要素,即軟磨料、夾具與PLC係統:

軟磨料

  軟磨料是由非常細小的硬質顆粒,混合相關液體,調製(zhì)而成的半流體狀態的介質,磨料顆粒的大小、硬度,以及半流(liú)體的粘稠度、遇熱後(hòu)是否會黏貼工件,是(shì)影響拋光去毛刺質量的(de)關鍵。磨料通常選材有碳化矽(guī)、白(bái)剛玉(yù)、金剛石等,根據各自的硬度,對應不同材(cái)質的工件。例如鋁製品(pǐn)、銅製品工件,選用碳化矽磨料即可。而硬度較高的鎢鋼、合金鋼,選用(yòng)白剛玉或金剛石(shí)更為合適。

工裝夾具

選(xuǎn)用夾具的原因是,為了提高工件拋光去毛刺的效率。一來,一款夾具(jù)上可以同時夾持多個工(gōng)件,一次性加工。二來,使用(yòng)工裝夾具後(hòu),退模換工件時,不必每次校準,大大減少了停機時間。

工裝夾具設(shè)計(jì)的關鍵(jiàn)在於,在提升效率的前(qián)提下,如(rú)何保持工件均勻受(shòu)力,而不(bú)致於(yú)使工件壓傷。

PLC係統(tǒng)

  PLC係統是整個磨粒流設備的控製中心,PLC係統設計地簡潔、規範,既可以讓操作人員更快上手,減少培訓磨合時間,又可以(yǐ)減少(shǎo)設(shè)備故(gù)障(zhàng)率,延長(zhǎng)設備使用壽命。

1.2磨粒流特點

(一)可加工內腔複雜的零件

(二)均勻性(xìng)和(hé)重(chóng)複性好

(三)可實現(xiàn)自(zì)動化生產

(四)生產效(xiào)率高

(五)可控性(xìng)及可預(yù)測性好

(六)加工表麵質好

1、研磨

研磨是(shì)將研磨(mó)工具(以下簡稱研具)表麵嵌(qiàn)人磨(mó)料或敷塗磨料並添加潤滑劑,在(zài)一定(dìng)的壓力作用下,使工件和研具接觸並做相對運動,通過磨料作用,從工件表(biǎo)麵切去一層極薄的切屑,使工件具有精確的尺寸、準確的幾何形狀和很高的表麵粗糙(cāo)度,這種對工件表麵(miàn)進行最(zuì)終精密加工的方法,叫做研磨(mó)。

1.1研磨的種類


濕(shī)研將液狀研磨劑塗敷或連續加注於研(yán)具表麵,使磨料(W14~W5)在(zài)被加工的產品與研具間不斷地滑動與滾動,從(cóng)而實現對工件的切削(xuē)。濕研應用較多。

幹研將磨(mó)料(W3.5~W0.5)均勻地壓嵌在(zài)研具表層上,研磨時需在研具表麵塗以少量的潤滑劑。幹(gàn)研多用(yòng)於精研。

半幹研所用研磨劑為糊狀(zhuàng)的研磨膏(gāo),粗(cū)、精研均可采用。

1.2研磨的特點及(jí)應用範圍

設備簡單,精(jīng)度要求高。


加工質量可靠。可獲得(dé)很高(gāo)的精度和(hé)很低的Ra值。但一般不能提(tí)高加工麵與(yǔ)其他表麵之間的位置精度。

可加工各種鋼、淬硬鋼、鑄鐵、銅鋁及其合金(jīn)、硬質合金(jīn)、陶瓷、玻璃及某些塑料製品等。

研磨廣泛用於單件小批生產中加工各(gè)種高(gāo)精度型麵,並可(kě)用於大(dà)批大量生產中。


1.3研磨機理


研磨的實質是用遊離的磨粒通過(guò)研具對工件表麵(miàn)進行包括(kuò)物理和化學綜合作用的微量切前,其速度很低,壓力很小,經過研磨的工件可獲得0.001mm以內的尺寸誤差,表麵粗糙度一般(bān)能達到R.=0.4~0.1μm,最小可達Ra=0.012μm,表(biǎo)麵幾何(hé)形狀精度和一(yī)些(xiē)位置精度也可進一步提(tí)高。 

盡管研磨已廣泛應用於機(jī)械加工中,並且獲得了(le)最佳的工藝(yì)效果,但人們對(duì)研磨過程的機理有多種觀點。

純切削說

這種觀點認為:研磨(mó)和磨削一樣,是一種純切削過(guò)程。最終精度(dù)的獲得是由很多微小(xiǎo)的硬磨粒對工件表麵不斷(duàn)切削,靠磨粒的尖劈、衝擊、刮削和擠(jǐ)壓作用,形成無數條切痕重疊、互(hù)相交錯、互相抵消的加工麵。它與磨削的差別隻是磨粒顆粒較細,切削運動不盡相同而已。這(zhè)種觀點在實際(jì)過程中可以解釋許多現象(xiàng),也能指導工作。例如,研(yán)磨(mó)過程中使用的磨料粒度一序比一序細,而獲得的精度則一(yī)序比一序(xù)高。但這(zhè)種觀點解(jiě)釋不了用(yòng)軟磨料加(jiā)工硬材料(liào),用大顆粒磨粒卻能加(jiā)工出低粗糙度表麵的實例,顯然這(zhè)種觀點不全麵。

塑性變形說

這種觀點認為在研磨時(shí),表麵發生了級性變形。即在工(gōng)件與研具(jù)表麵接觸運動中,粗糙高凸的部位在(zài)摩擦、擠壓作用下被(bèi)“壓平”,填充了低四處,而後形成極低的表麵(miàn)粗糖度。住然而在研磨(mó)極軟材料(如鉛、錫等)時,產生塑性變形是有可能的;而用軟基體(tǐ)拋光硬材料(如光(guāng)學玻璃)時,則很難解釋為塑性變形(xíng)。實際上,工件(jiàn)在研(yán)磨前(qián)後(hòu)有質量變化,這說明不是簡(jiǎn)單的壓平過程。

化(huà)學作(zuò)用說

這種觀點認(rèn)為:被研磨表麵出現了化學變化過程。工件表(biǎo)麵活性(xìng)物質在化學作用下,很快就形(xíng)成了一(yī)層化合物薄膜;這(zhè)層薄膜具有(yǒu)化(huà)學保護作用,但能被軟質磨料除掉。研磨過程就是工件表麵高凸部位形成的化合物薄膜不斷被除掉又(yòu)很快形成的過程,最後獲得較(jiào)低的表麵粗糙度(dù)。然而,顯微分析表明,經(jīng)研磨的表層約有微米程度的破壞層。這說明(míng)研磨不僅是(shì)磨料去除化合物薄(báo)膜的不斷形成過程(chéng),並且對表麵(miàn)層有切削作用,而化學作用則加速了研磨過程。顯然化(huà)學作用說(shuō)也(yě)不全麵。

綜上所述(shù),研磨過程不可能由一(yī)種觀點來解釋。事實上,研磨是磨粒對工件表麵的切削、活性(xìng)物質的化學作用及工件(jiàn)表麵擠壓變形等綜合作用的結果。某一作(zuò)用的(de)主次程度(dù)取決於加工性質及加(jiā)工過程的(de)進展(zhǎn)階段(duàn)。

2、拋光

拋光(guāng)是指利用機械、化學或(huò)電化(huà)學的作用,降低工(gōng)件表(biǎo)麵粗糙度,獲(huò)得光亮、平(píng)整表麵的加工方法。主(zhǔ)要是利用拋光工具和磨料顆粒等對工件表麵進(jìn)行的修飾加工。

2.1拋光的分類


機械拋光


機械(xiè)拋光是靠切削或使材料表麵(miàn)發生塑性變形而(ér)去掉工件表麵凸出部得到平滑麵的拋光方法,一般使用油石條、羊毛輪(lún)、砂紙等,以手工操作為主,表麵質量要求高的可采用超精研拋的方法(fǎ)。超精(jīng)研拋是采用特製的磨具,在含有磨料的研拋液中(zhōng),緊壓在工件被加工(gōng)表(biǎo)麵上,作高速(sù)旋轉運動。利(lì)用該技術可達到Ra0.008 μm的表麵粗糙度,是(shì)各(gè)種拋光方法(fǎ)中表麵粗糙度最好的。光學鏡片模(mó)具常采用這種方(fāng)法。

化學拋光


化學拋光是材料在化學介質(zhì)中(zhōng)讓表麵微觀凸出的部分較凹部分優先溶(róng)解,從而得到平滑麵。該方法(fǎ)可以拋光形狀複(fù)雜的工件,可以同時拋光很多工件,效率高。化學拋(pāo)光得到的表麵粗糙(cāo)度一般為Ra10 μm。

電解拋光


電解拋光基本原理(lǐ)與化學拋光相同,即靠選(xuǎn)擇性溶解材料表麵微小凸出部分,使表麵光滑。與化學拋光相比(bǐ),它可消除陰極反(fǎn)應的(de)影(yǐng)響,效果較好。

超聲波拋光(guāng)


超聲拋光是利用工具斷麵作(zuò)超聲波振動,通過(guò)磨料懸浮液拋光(guāng)脆硬材料的一種加工方(fāng)法。將工件放入磨料懸浮液中(zhōng)並一起置(zhì)於超聲波場中,依靠超聲波的振(zhèn)蕩作用,使磨料在工件表麵磨削拋光(guāng)。

流體拋光


流體(tǐ)拋(pāo)光是依靠流動的液體及其攜帶的磨粒衝刷工件表麵達到拋光的目的。流體動(dòng)力(lì)研磨是由液壓驅(qū)動,介質主(zhǔ)要采用在較低壓(yā)力下流過性好的特殊化(huà)合物(wù)(聚合物狀(zhuàng)物質)並摻入磨料製成(chéng),磨料可采用碳化(huà)矽粉末。

磁(cí)研磨拋光(guāng)


磁研磨(mó)拋光是利用磁性磨料在磁場作用下(xià)形成磨料刷,對工件磨削加工(gōng)。這種方法加工(gōng)效率高,質量好,加工條件容易控製。。

電火花超聲複合拋光


為了(le)提高表麵(miàn)粗糙度Ra為1.6 μm以上(shàng)工(gōng)件的(de)拋光速度,采用超聲波(bō)與專用的高頻窄脈衝高峰值電流(liú)的脈衝電源進行(háng)複合拋光,由(yóu)超聲(shēng)振動和電脈衝的腐蝕同時作用於工件表麵,迅速降低其表麵粗糙度。

2.2拋光(guāng)的工藝過程


粗拋


精(jīng)銑(xǐ)、電火花加(jiā)工、磨削等工藝後的表麵可以選擇轉速在35 000~40 000 r/min的旋轉表麵拋光機進行拋光。然後是手工油石研磨,條狀油石加煤油作為潤滑劑或(huò)冷卻劑。使用順序為(wéi)180#→240#→320#→400#→600#→800#→1 000#。

半精拋


半精拋主要使用砂紙和(hé)煤油。砂紙的號數依次為:400#→600#→800#→1 000#→1 200#→1 500#。實際上#1 500砂紙隻用適於淬硬的模具鋼(52 HRC以上),而不適(shì)用於預硬鋼,因為這樣可能會導致預硬鋼件表麵損傷,無法達(dá)到預期拋光效果。

精拋(pāo)


精拋(pāo)主要使用鑽石研磨膏。若用拋光布輪混合鑽石研磨粉或(huò)研磨膏進行研磨,則通常的研磨順序是9 μm(1 800#)→6 μm(3 000#)→3 μm(8 000#)。9 μm的鑽石研磨膏和拋(pāo)光布輪可用來去除1 200#和1 50 0#號(hào)砂紙(zhǐ)留下的發狀磨痕。

4、珩磨

在對零件加工的過程中,會使(shǐ)用到多種工藝,其中珩磨加工是對孔(kǒng)進行精整加工的一種加工方式。

珩(héng)磨工藝是一種以被加工麵為導向,在一定進給壓力下,通過工具和零件的相(xiàng)對運動(dòng)去除(chú)加工餘量,其切削軌跡為交叉網紋的精孔加工工藝。


3.1珩磨原理


珩磨是(shì)利用安裝於珩磨頭圓周上的一條或多條油石,由漲開機(jī)構將油石沿徑向漲(zhǎng)開,使其壓向工件孔壁,以便產生一定的接觸麵。同時珩磨頭旋(xuán)轉和往複運動。零件不動;或者珩磨頭隻做旋轉運(yùn)動,工件(jiàn)往複運動,從而實現珩磨。


珩(héng)磨的切削有三種模式:定壓進給珩磨(mó)、定量進給珩磨、定壓-定量進給珩(héng)磨。

3.2珩磨(mó)加工的特點:


加工精度高:特(tè)別是一些中小型通孔,圓柱度能達到0.001mm


表麵質量好:表麵為交叉網紋,有利於潤滑油的存儲及(jí)油膜的保持。


加工範圍廣:主要(yào)加工各種圓柱(zhù)形孔:通孔、軸向和徑向有間斷的孔


切削餘量少。


糾孔能力(lì)強:采用珩磨加工工藝可以通過去除最(zuì)少加工餘(yú)量而極大地改善孔(kǒng)和(hé)外圓的尺(chǐ)寸精度、圓度、直線度、圓柱度和表麵粗(cū)糙度。


3.3珩(héng)磨的切削過程


定壓進給珩磨


定壓進給中,進給機構以恒定的壓(yā)力(lì)壓向孔壁,分三(sān)個階段。

第一個階段是脫落切削階段,這種定壓珩(héng)磨,開始(shǐ)時由於(yú)孔壁粗(cū)糙,油石與孔壁接觸麵積很小,接觸壓力大,孔(kǒng)壁(bì)的凸出部分(fèn)很快被磨去。而油石(shí)表麵因接觸壓力大(dà),加上切屑對(duì)油石粘結劑的(de)磨耗,使磨粒與粘(zhān)結劑的結合強度下降,因而有的(de)磨粒在切削壓力(lì)的作用下(xià)自行脫落,油(yóu)石麵即露出新磨粒,此(cǐ)即油石自銳。


第(dì)二階段是破碎切削階段,隨著珩磨的進行(háng),孔表麵越來越光,與油石接觸麵(miàn)積越來越大,單位麵積的接觸壓力下降,切削效率降低。同時(shí)切下的切屑小而細(xì),這些切(qiē)屑對粘結劑的磨耗也很小。

因此,油(yóu)石磨粒(lì)脫落很少,此時磨削不是靠新磨粒,而是由磨(mó)粒(lì)尖端切(qiē)削。因而磨粒尖端負(fù)荷很大,磨粒易破裂、崩碎而形成新的切削刃。

第三階段為堵塞切削階段,繼續珩磨時油石和孔表麵的接觸麵積越來越大,極細的切屑堆積(jī)於油石與孔壁之間不易排除(chú),造成油石堵塞,變(biàn)得很光滑(huá)。因此油石切削能力極低,相當於拋光。若繼續珩磨,油石堵塞嚴重而(ér)產生粘結性堵塞時,油石完全失(shī)去(qù)切(qiē)削能(néng)力並嚴重發熱,孔的精度和表麵粗糙度均會受到影響。此時應盡(jìn)快結束珩磨。

定量進給珩磨


定量進給珩磨時,進給機構以恒定的速度擴張進給,使(shǐ)磨粒強製性地(dì)切入工件。因此(cǐ)珩磨過程隻存在脫落切削和破碎切削,不可能產生堵塞切削現象。

因為(wéi)當油石產生堵塞切削力(lì)下降時,進(jìn)給量大於實際磨削量,此時珩磨壓力增高,從而使磨粒脫落(luò)、破碎,切削(xuē)作用增強。

用此種方法珩磨時,為了提高孔精(jīng)度和表麵粗糙度,最後可用不進給珩磨一定時(shí)間。

定壓(yā)--定量進給珩磨


開始時以定壓進給珩磨,當油石進入(rù)堵塞切削階段時,轉換(huàn)為定量進給珩磨,以提高效率。最後可(kě)用不進給珩磨(mó),提高孔的精度和表麵粗糙度。



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